“2008电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)”于7月28日至31日在上海浦东隆重召开。
本次会议由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)、上海复旦大学、国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会、国际微电子学与封装协会共同主办。会议通过主题论坛、专题讲座、学术交流、高层对话、新技术新产品展示等形式对先进封装与系统封装、高密度基板及组装技术、封装设计与模拟、新兴领域封装、封装材料与工艺、封装设备、测量与表征、先进制造技术、质量与可靠性控制等电子封装的各个技术领域中的最新研究成果与进展进行了深度交流，现场气氛极为热烈。
上海新阳作为中国半导体材料产业的代表性企业之一，对本次会议的成功召开提供了各方面的大力支持。公司孙江燕副董事长等一行三人应邀出席了此次会议，在为期四天的会议中，他们同来自海内外学术界和工业界的专家、学者及研究人员交流了电子封装技术的新进展、新思路，近一步开阔了思路，拓宽了视野。
在由主办单位举行的会议庆功晚宴上，孙江燕副董事长代表公司上台做了热情洋溢的发言，对会议的圆满召开表示热列地祝贺，并祝愿电子封装技术领域取得更大的成果与发展。
