——公司在“2009中国中小企业创新成果”中榜上有名
10月30日，由中国中小企业协会与上海市人民政府主办，上海市经济和信息化委员会、上海市商务委员会、上海市奉贤区人民政府承办的第三届中国中小企业节在上海市奉贤区拉开帷幕。中共中央政治局委员、中共上海市委书记俞正声,国家工业和信息化部部长李毅中分别发来贺信。全国政协副主席李金华、全国人大常委会原副委员长顾秀莲、上海市市长韩正、工业和信息化部总工程师朱宏任、中国中小企业协会会长李子彬等出席开幕式。公司董事长王福祥作为获奖单位受邀出席了本次开幕式。
本届中小企业节以“信心?机遇?创新?发展”为主题。来自企业界、金融界和政府部门的800余人，共同探讨金融危机下中小企业的机遇，鼓舞中小企业家的信心，促进中小企业自主创新，实现新一轮的发展。本届企业节，重点发布了《第三届中国中小企业节“上海宣言”》、《中国中小企业发展蓝皮书》、“2009年度中国中小企业创新成果”、“2009年度中国中小企业创新人物奖”等。公司的“芯片铜互连电镀液研发”被评为“最具自主创新能力企业创新成果”，在“2009中国中小企业创新成果”中榜上有名。
为期两天的企业节，在各届的祝福声中圆满落下帷幕。
