2011年3月3日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“十一五”成果发布暨采购签约仪式在北京饭店隆重举行。全国政协副主席、国家科技部部长万钢出席会议并作重要讲话。会议由专项第一行政责任人上海市副市长沈晓明主持，专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文介绍专项“十一五”主要成果及“十二五”组织实施措施。出席会议的还有北京市委常委赵凤桐、中国半导体行业协会理事长江上舟、02专项总体专家组组长叶甜春、工信部电子信息司副司长丁文武及科技部、工信部、财政部、海关总署、税务总局等部局领导。公司董事长王福祥、副董事长兼总工程师孙江燕、第一副总经理吕海波应邀参加了会议。
会上中芯国际与大唐微电子等集成电路设计企业、与中微半导体等集成电路装备、材料企业签订采购合作协议；长电科技与上海新阳半导体等集成电路装备企业签订采购合作协议；通富微电公司与铜陵三佳科技等企业签署合作协议。上海新阳获得了长电科技与通富微电公司的“高速自动电镀线”设备采购合作协议，与中芯国际就“铜互连电镀液”签署了采购合作意向书。
《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》国家科技重大专项是我国《国家中长期科学和技术发展规划纲要》16个科技重大专项中的02专项，该专项旨在开发极大规模集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的现状，带动相关产业的技术提升和结构调整。 据统计，“十一五”期间，国家为该专项投入资金超过80亿元，已启动58项，其中装备整机15项，成套工艺11项，关键技术与零部件12项，关键材料13项，前瞻性研究7项。全国有18个省、29个市的133家单位参与。目前，“02专项”累计申请专利4200多件，获得一系列技术和产业化突破；在制造环节，有35种装备、材料陆续进入或已经通过大生产线验证；而在封装环节，23种装备和8种材料已通过大生产验证。此次会议的召开标志着02科技重大专项取得了重要的阶段性成果，项目承担单位所开发的设备与材料实现了产业化，这对于我国实施极大规模集成电路制造关键设备、材料国产化及各个设备材料供应商来讲都具有重要的里程碑式的意义。
上海新阳的“高速自动电镀线”从2009年1月份立项，历时两年，在重大专项办和政府相关部门的指导和支持下已经顺利完成，得到项目组和长电科技、通富微电的一致认可，目前已经在使用单位投入大规模生产。在3月2日中国半导体市场年会上，该项目被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社评为“第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术”。此次国家牵头组织的“成果发布暨采购签约仪式”对新阳具有里程碑式的意义，专项的实施提升了上海新阳科技攻关水平、综合管理能力，增强了“新阳人”的自豪感，极大地推动了“新阳”品牌建设，扩大了公司在国内国外市场的影响力和知名度。
万钢部长指出：“集成电路产业是战略性、基础性、先导性支柱产业，是掌握着国民经济发展和全球信息化竞争的主导型的关键产业，是当今信息时代国家综合实力和国家竞争力的重要标志。培育和发展具有综合实力和核心竞争力的集成电路制造业是发展集成电路产业的关键，也是实施02科技重大专项最重要的使命。近年来，我国集成电路每年的进口额都超过1200亿美元，比石油进口额还要多，是我国最大宗的进口物资。”可见，我国集成电路产业的整体技术水平和综合实力与国外先进国家与地区相比还有很大差距，我们还有很大的发展空间，尤其是在高端装备制造、工艺和材料方面的发展空间还很大。
上海新阳作为我国集成电路设备、材料领域的“国家队”成员，将努力专注于集成电路产业高端材料、设备的研发和产业化，开拓更广阔的市场，满足客户更多需求，新阳的发展前途不可限量，她正如一轮红日冉冉升起，寄托着希望，推动产业发展走向远方。
