7月28日，上海新阳出资1.9亿，占股38%的上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项（以下简称“02专项”）“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目（以下简称“大硅片项目”）启动仪式在上海临港产业区举行。国家科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林，02专项第一行政责任人、上海市副市长周波出席并共同启动电钮。
上海新阳董事长、上海新昇董事长王福祥先生在项目启动仪式上致辞。王董事长向过去一年来对大硅片项目给予帮助、支持、关心的各级领导、临港管委会、设计院、建筑公司、合作团队等单位与个人表示感谢。同时他也指出大硅片项目在国内是一项前所未有的伟大事业，一项填补国家集成电路产业空白的伟大事业，一项引领国家集成电路材料产业未来的伟大事业。王董事长表示：“我们一定不辜负各级政府、社会各界对我们的信任与支持，一定不辜负广大同行与合作单位对我们的期待与关注”。项目负责人、上海新昇总经理张汝京先生介绍了大硅片项目情况。国家科技部重大专项办、高新司、02专项实施管理办公室，上海市有关委办局及临港地区的负责同志，02专项专家咨询委员会、总体专家组有关专家和集成电路行业代表出席启动仪式。
集成电路产业是信息技术产业的核心，02专项实施以来，我国集成电路产业技术水平和能级迅速提升，但作为集成电路制造业最大宗的关键材料——300毫米硅片，一直依赖进口，严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术，实现自主供应，是02专项核心任务之一。
上海新昇由上海新阳、兴森科技等上市公司和上海新傲、张汝京博士为首的核心技术团队共同发起，总投资68亿元人民币，其中一期投资18亿元，预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关，实现15万片/月产能建设，打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，实现我国集成电路产业高端硅片批量自主供应，为我国集成电路产业发展奠定坚实的基础。
大硅片项目实现了上海新阳在半导体基础材料领域的战略布局，使上海新阳在半导体材料领域的纵向发展迈出新的步伐。
