为期3天具有全球影响力的“Semicon Taiwan2015国际半导体展”于9月2日在台湾南港隆重召开。来自全球各地的半导体设计、制造厂商分享了各自最新的产品和应用技术。3DIC、先进封装测试、绿色制程传统应用技术，再次成为展会洽谈的重点和焦点。
今年是我们上海新阳第二年独立参加台湾展会。公司本次主要展出涉及半导体晶圆制程前道所需的专业电子化学品，如Damascene铜互联工艺、Post Etch清洗工艺，后道所需的电子化学品及其配套设备，如晶圆凸点电镀工艺、CIS湿制程工艺及先进基板封装镀铜工艺、晶圆切割工艺等等。本次参展展现了上海新阳的实力与品牌，同时为客户和公司开启了沟通交流的窗口。今年展会听到最多的是“红色供应链”。目前中国大陆给予集成电路的重视程度和力度是最大的。为更好地赢得市场，摆脱国外半导体供应链的束缚，在国家02专项的带动下，大陆开始打造“本土半导体材料及配套设备供应商”的航母舰队。这一政策深深地让台湾半导体行业了解众志成城的力量和能量，对未来的发展和影响也有所忌惮?！坝肫溆胫钥?，不如主动参与其中，获得更多的利益”成为台湾地区半导体行业的主流思路。此次参加台湾会展的北方微电、上海盛美、上海微电子设备、七星华创均在02专项之列，也成为台湾展会驻足参观的区域。凭借上海新阳这几年在台湾地区的深耕细作，再加大硅片项目的影响，上海新阳已逐渐形成品牌效应。TSMC(台积电)、ASE(日月光)、Xintec（精材）、ADL（群创）、SPIL（矽品）、Amkor(安靠)、Powerchip(力晶)、Statschippac(星科金朋)、Winfoundry(稳懋)、Chipbond(颀中)、Chipmos（南茂）等知名先进封装潜在客户都来展位进行沟通洽谈，真诚地表示合作意向。特别是TSMC来到我们展台表达合作的诚意并预约到客户公司进行详细洽谈。展会获得圆满，一方面让更多的台湾企业了解新阳，另一方面，也让我们的竞争对手看到上海新阳的进步和发展的潜力。只要我们有执着的心、坚定的信念和永不放弃的精神，台湾市场一定会成为下一个经营业绩的有力增长点。
“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索?！比梦颐巧虾Ｐ卵羧斯餐Γ迪治颐枪餐哪勘?。
