2016年12月16日，上海新阳对外公告，于东莞市麻涌镇设立新的全资子公司，该子公司定位半导体湿法工艺应用开发中心（简称“东莞中心项目”），项目注册资本2000万元，总投资5000万元，建设周期6个月。项目主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发，同时接受客户的委托，为客户提供定制加工服务。
上海新阳东莞中心项目以有效整合公司化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源，加快相关产品的验证速度，与客户进行联合技术攻关为目标。项目将进行半导体、MEMS封装、IC载板（Substrate）、特种半导体湿法工艺以及表面处理加工过程中节能节水等应用技术的开发。其中半导体湿法工艺重点涉及以SiP、WLP为代表的先进封装的凸点（Bumping）电镀工艺、硅穿孔（3D-TSV）工艺和半导体封装中引线脚表面处理等工艺的研究。
东莞中心项目将有效延伸我们上海新阳的研发职能，有利于验证公司3D-TSV、Bumping等新配方类电子化学产品，优化配套电镀、清洗设备的设计；有利于公司的新产品在客户端上线之前获得大量工艺数据，提振客户验证信心，提升公司电子化学产品、配套设备的研发和产业化效率；有利于与客户共同开展Fan-out、MEMS、IC基板及其它特种半导体湿法工艺的研发或优化公司无铅纯锡电镀、半导体塑封溢料去除等已有工艺；有利于为客户提供更好的一对一的定制化服务，提升客户满意度，并在实践磨砺中与客户形成长期巩固的技术战略合作伙伴关系；有利于公司向华南市场提供更快捷的技术服务，弥补公司因地理位置上较远而产生的不足，更及时地响应华南地区客户的需求；有利于公司研发智力向纵深发展，培养既懂化学材料、又熟悉半导体设备和工艺的综合性研发人才。此外，项目预计每年实施6-8项研发项目，每年申请10项左右的发明专利，将切实进一步夯实上海新阳的核心技术研发实力。
目前，我国集成电路产业在“中国制造2025”、“互联网+”以及“国家大数据战略”、《国家集成电路产业发展推进纲要》等产业政策的鼓舞下，得到了长足发展。据统计，我国2015年集成电路产业销售额达3609.8亿元，同比增长19.7%。2016年上半年集成电路产业销售额为1847.1亿元，同比增长16.1%。截止2016年10月末，我国已投产8条12英寸、14条8英寸集成电路生产线，另有13条12英寸、4条8英寸集成电路生产线正在建设，包括台积电、格罗方德、联电等在内的全球集成电路产业巨头纷纷来华投资或升级改造，全球新建的12英寸生产线约2/3落户我国大陆。随着我国半导体行业的快速发展，市场对先进半导体湿法工艺、MEMS工艺、特种半导体工艺的需求将不断加大。上海新阳作为国内半导体超纯化学材料的龙头企业，设立东莞中心项目既顺应了市场规律的要求，又顺应了我国半导体产业发展的需求，还顺应了公司向纵深发展的内在需求，此举必将成为上海新阳发展史上的重要里程碑。
