2017年10月25日至27日，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的以“开放?融合?共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（简称“IC CHINA 2017”）在上海新国际博览中心隆重开幕，科技部原副部长曹健林、工业和信息化部电子信息司司长刁石京、上海市经济和信息化委员会副主任黄瓯、中国半导体行业协会理事长周子学、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈旭、上海市浦东新区科技和经济委员会高新技术产业化处长孔令毅莅临本次展会?！癐C CHINA 2017”是立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展，是全球最具影响力的半导体产业展示平台之一。上海新阳在公司总经理方书农博士的带领下参加了此次行业盛会。
公司此次展位位于“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项（02专项）展区”，充分体现了公司在国家创新体系中的地位。展会全面展示了公司的产品和解决方案，如Damascenes铜互连电镀液、TSV铜互连电镀液、Bumping高速电镀液、干法蚀刻后铜工艺清洗液、干法蚀刻后铝工艺清洗液、SYD系列去毛刺化学品等。其中，Damascenes铜互连电镀液产品属于国家02专项项目成果，目前已实现产业化应用，并成为中芯国际、SK海力士的基准产品（Baseline）。干法蚀刻后铜工艺清洗液产品与干法蚀刻后铝工艺清洗液等新产品也均已实现了产业化应用。公司目前在集成电路材料领域已成为国内市场的主流供应商，相信在不久的将来，在全体同仁的共同努力下，上海新阳的市场地位将进一步稳固、提高。
